산자부, 시스템 R&D에 2400억 투입한다
향후 급성장이 예상되는 전력 반도체, 센서, 인공지능 반도체 등의 기술 경쟁력을 확보하기 위해 시스템 반도체 육성 연구‧개발비 2400억 원이 투입된다.
지난 1일 산업통상자원부는 과학기술정보통신부, 중소벤처기업부와 함께 ‘제 3차 혁신성장 BIG3 추진회의’를 열고 국내 시스템 반도체 산업 육성을 위해 ‘시스템 반도체 기술혁신 지원방안’을 발표했다.
부처별로 산업통상자원부 1100억 원, 과학기술정보통신부 1150억 원, 중소벤처기업부 150억 원 등 총 2400억 원이 집행될 예정이다.
기술 경쟁력 확보를 위해 팹리스 성장 지원, 유망시장 선점, 신시장 도전 등 3가지 축을 세워 지원비가 집행된다.
팹리스 성장은 매출 1000억 원 이상의 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 ‘챌린지형 R&D'를 신설할 계획이다.
성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유 공모를 통해 경쟁력 있는 전랴 ㄱ제품의 개발을 지원해 4개 기업을 선정할 예정이다.
시스템 반도체 산업 생태계 조성을 위해 수요기업과 팹리스가 연계한 차세대 지능형 반도체 기술개발 과제인 ‘공동 R&D 과제’도 1조 원 규모로 지속 발굴하고, 국내 중소 팹리스의 창업 및 성장을 지원하기 위해 창업기업 지원, 혁신기술 개발, 상용화 기술개발, 투자형 기술개발 등 다양한 R&D에 143억 원 이상을 추진할 예정이다.
유망시장 선점을 위해서는 디지털 뉴딜과 그린 뉴딜의 핵심 요소가 되는 전력 반도체(SIC, GaN)와 센서에 대한 R&D를 강화할 방침이다.
전력 반도체는 기존의 실리콘(Si)과 대비해 높은 내구성과 전력 효율을 바탕으로 성장 가능성이 높은 실리콘 바아드(SIC) 및 질화갈륨(Gan) 기반 반도체에 대해 연구개발을 지원하는 신소재 기반 차세대 전력 반도체 상용화 R&D를 추진할 예정이다.
센서는 주력 산업의 데이터 수요에 대응하기 위해 ‘시장 선도를 위한 K센서 기술개발사업’이라는 이름으로 미래 선도형 차세대 센세 연구개발을 지원하고 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트배드 설립 등을 추진하고 여기에 5340억 원을 투입할 계획이다.
신(新)시장 도전과 관련해서는 인공지능·데이터 생태계의 핵심 기반으로 성장 가능성이 높은 인공지능 반도체 분야를 집중 지원하고 지원 규모도 2020년 82개 과제 831억 원에서 2021년에 117개 과제 1223억 원으로 확대 한다.
미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 PIM(Processing in Memory) 기술 선점을 위해서도 대규모 예비타당성사업을 통해 PIM 인공지능 반도체 핵심기술을 개발하는데 9924억 원을 투입할 계획이다.
산업통상자원부 성윤모 장관은 "지난해 1조원 규모의 차세대 지능형 반도체 프로젝트 이후 올해 차세대 센서, 신개념 인공지능 반도체 등 대규모 R&D 3대 프로젝트를 마련한다"며 "향후 10년간 총 2.5조원이 투입되는 3대 프로젝트가 우리 반도체 생태계 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다. 정부와 민간이 긴밀히 협력하여 2030년 종합 반도체 강국 도약을 반드시 실현하겠다"고 전했다.
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