삼성전자가 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)를 개발했다.

PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 융합 기술로, 삼성전자는 슈퍼컴퓨터(HPC)와 AI 등 초고속 데이터 분석에 활용되는 HBM2 아쿠아볼트(Aquabolt)에 인공지능 엔진을 탑재한 HMB-PIM을 개발했다.

삼성전자에 따르면, 인공지능 시스템에 HBM-PIM을 탑재한 기존 HBM2 시스템 대비 성능이 2배 이상 향상되고 에너지 사용은 70% 이상 감소되며, 기존 HBM 인터페이스를 지원해 HMB 고객들이 하드웨어와 소프트웨어의 변경 없이 HBM-PIM을 통해 인공지능 가속기 시스템 구축이 가능하다.

인공지능 응용 영역이 확대되고 기술이 고도화되는 현대에 고성능 메모리에 대한 요구가 지속적으로 커지면서 기존의 폰 노이만 구조의 한계를 극복하기 어렵다.

대다수 컴퓨터에서 사용하는 폰 노이만 구조는 CPU가 메모리로부터 명령어를 불러오고 실행하고, 결과를 기억장치에 저장하는 작업을 순차적으로 진행하면서 송수신되는 데이터가 많아지면서 처리 작업도 증가해 지연현상이 발생된다.

삼성전자는 메모리 내부의 각 뱅크에 인공지능 엔진을 장착해 병럴처리 기능을 극대화하고 HBM-PIM이 메모리 내부에서 연산처리를 해 CPU와 메모리간 데이터 이동이 줄어들도록 설계했다.

차후에 D램 공정에 기술을 접목해 HBM-PIM을 제품화 할 계획으로 세계 반도체 학회인 ISSCC에서 논문을 공개하기도 했다.

삼성전자 메모리 사업부 상품기획팀장 박광일 전무는 “HBM-PIM은 AI 가속기의 성능을 극대화 시킬 수 있는 업계최초의 인공지능 맞춤형 PIM 솔루션으로 삼성전자는 고객사들과 지속적으로 협력을 강화해 PIM 에코 시스템을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

미국 아르곤 국립 연구소 CELS(컴퓨팅, 환경 및 생명과학) 연구실장 릭 스티븐스는 “HBM-PIM은 AI 응용을 위한 성능 및 에너지 효율 측면에서 놀라운 성과로 HBM-PIM 시스템 평가를 위해 향후에도 삼성전자와 지속적인 협력을 기대한다”고 밝혔다.

삼성전자는 상반기 내 다양한 고객사들의 AI 가속기에서 HBM-PIM을 탑재해 테스트 검증을 완료할 예정이며 향후 고객사들과 PIM 플랫폼의 표준화와 에코 시스템 구축을 위해 협력을 강화해 나갈 계획이다.

삼성전자의 미국 반도체 공장 건설 지역으로 뉴욕이 급부상하고 있다.

뉴욕 지역지인 ‘더 바타비언’에 따르면, 삼성이 130억 달러(한화 약 14조 4000억 원) 규모의 반도체 공장 건설에 텍사스의 2곳, 뉴욕의 WNY STAMP(Western New York Science and Technolgoy Adanvced Manufacturing Park)가 주목받고 있다.

찰스 슈머(Charles Schumer) 뉴욕주 상원 의원은 미국 의회에서 반도체 제조를 늘리기 위한 법안에 대해 논의하면서 삼성도 공장 건설을 위한 재정적 인센티브를 위해 연방 관리들과 협상을 모색 중이라고 밝혔다.

월스트리트저널(WSJ)에서는 삼성전자가 최대 170억 달러(한화 약 18조 8000억 원)를 투자해 미국 텍사스와 애리조나, 뉴욕주에 반도체 공장 건설을 검토 중이라고 보도했다.

월스트리트저널은 삼성의 투자계획의 핵심 변수는 ‘미국 연방정부의 인센티브 제공’이라고 밝혔다.

미국 정부는 반도체 공장에 특별한 혜택을 주진 않지만, 코로나19 팬데믹으로 인해 전세계 반도체 품귀현상이 벌어지고, 자동차 공정도 중단되면서 이에 따른 인센티브 여부가 발생할 수 있다는 점에서 월스트리트저널은 미국 정부의 특혜를 설명했다.

또한, 지난 10년간 아시아 지역은 반도체의 생산기지로 성장해 미국의 반도체 생산 비중이 줄어들었기에 미국 반도체 산업을 위해 이번 공장 설립은 중요 포인트로 지목했다.

향후 급성장이 예상되는 전력 반도체, 센서, 인공지능 반도체 등의 기술 경쟁력을 확보하기 위해 시스템 반도체 육성 연구‧개발비 2400억 원이 투입된다.

지난 1일 산업통상자원부는 과학기술정보통신부, 중소벤처기업부와 함께 ‘제 3차 혁신성장 BIG3 추진회의’를 열고 국내 시스템 반도체 산업 육성을 위해 ‘시스템 반도체 기술혁신 지원방안’을 발표했다.

부처별로 산업통상자원부 1100억 원, 과학기술정보통신부 1150억 원, 중소벤처기업부 150억 원 등 총 2400억 원이 집행될 예정이다.

기술 경쟁력 확보를 위해 팹리스 성장 지원, 유망시장 선점, 신시장 도전 등 3가지 축을 세워 지원비가 집행된다.

팹리스 성장은 매출 1000억 원 이상의 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 ‘챌린지형 R&D'를 신설할 계획이다.

성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유 공모를 통해 경쟁력 있는 전랴 ㄱ제품의 개발을 지원해 4개 기업을 선정할 예정이다.

시스템 반도체 산업 생태계 조성을 위해 수요기업과 팹리스가 연계한 차세대 지능형 반도체 기술개발 과제인 ‘공동 R&D 과제’도 1조 원 규모로 지속 발굴하고, 국내 중소 팹리스의 창업 및 성장을 지원하기 위해 창업기업 지원, 혁신기술 개발, 상용화 기술개발, 투자형 기술개발 등 다양한 R&D에 143억 원 이상을 추진할 예정이다.

유망시장 선점을 위해서는 디지털 뉴딜과 그린 뉴딜의 핵심 요소가 되는 전력 반도체(SIC, GaN)와 센서에 대한 R&D를 강화할 방침이다.

전력 반도체는 기존의 실리콘(Si)과 대비해 높은 내구성과 전력 효율을 바탕으로 성장 가능성이 높은 실리콘 바아드(SIC) 및 질화갈륨(Gan) 기반 반도체에 대해 연구개발을 지원하는 신소재 기반 차세대 전력 반도체 상용화 R&D를 추진할 예정이다.

센서는 주력 산업의 데이터 수요에 대응하기 위해 ‘시장 선도를 위한 K센서 기술개발사업’이라는 이름으로 미래 선도형 차세대 센세 연구개발을 지원하고 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트배드 설립 등을 추진하고 여기에 5340억 원을 투입할 계획이다.

신(新)시장 도전과 관련해서는 인공지능·데이터 생태계의 핵심 기반으로 성장 가능성이 높은 인공지능 반도체 분야를 집중 지원하고 지원 규모도 2020년 82개 과제 831억 원에서 2021년에 117개 과제 1223억 원으로 확대 한다.

미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 PIM(Processing in Memory) 기술 선점을 위해서도 대규모 예비타당성사업을 통해 PIM 인공지능 반도체 핵심기술을 개발하는데 9924억 원을 투입할 계획이다.

산업통상자원부 성윤모 장관은 "지난해 1조원 규모의 차세대 지능형 반도체 프로젝트 이후 올해 차세대 센서, 신개념 인공지능 반도체 등 대규모 R&D 3대 프로젝트를 마련한다"며 "향후 10년간 총 2.5조원이 투입되는 3대 프로젝트가 우리 반도체 생태계 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다. 정부와 민간이 긴밀히 협력하여 2030년 종합 반도체 강국 도약을 반드시 실현하겠다"고 전했다.

글로벌 카메라 기업인 캐논(Canon)이 7년만에 신형 반도체 노광기를 출시한다.

닛케이 신문에 따르면, 캐논이 7년 만에 소형 기판용 반도체 노광기 ‘FPA-3030i5a'를 3월에 출시해 일본 니콘, 네덜란드 ASML 등이 장악한 반도체 노광기 시장에 진출할 계획이다.

FPA-3030i5a는 파장이 365nm인 ‘i-Line' 광원을 사용해 2인치~8인치 크기의 소평 기판을 처리할 수 있다.

해상도눈 0.35 마이크로미터(μm)로, 웨이퍼 위치를 측정하는 부품과 소프트웨어를 업그레이드 해 기존 모델보다 효율도 17% 향상시켰다.

FPA-3030i5a는 웨이퍼 위치를 측정하는 ‘교정 오실로스코프’의 구성을 조정하고 노광 공정과는 별도로 측정 유닛을 설치했고 가로와 세로 두 방향의 측정을 동시에 진행해 측정 시간을 단축해 측정 광원의 파장 범위를 확대해 마크 식별이 어려운 다중 기판과 투명 기판을 지원하고 웨이퍼 뒷면의 마크를 식별 가능하다.

FPA-3030i5a는 또 실리콘 웨이퍼뿐만 아니라 차세대 반도체 소재로 꼽히는 실리콘 카바이드(SiC), 5G 관련 반도체 소재로 주목받는 갈륨 나이트 라이드(GaN) 등 소형 웨이퍼가 많은 화합물 반도체의 생산 효율을 높일 수 있다.

현재, 글로벌 반도체 노광기 분야는 네덜란드 ASML, 일본 캐논, 니콘 등 3개 기업이 90% 이상을 장악하고 있으며, 반도체 성능을 향상하는 미세 공정에서는 단파장인 ‘EUV(극자외선)’ 광원을 사용하는 ASML이 시장을 선도하고 있다.

캐논은 2020년 7월에 515㎜ x 510㎜ 대형 기판에 쓰이는 노광기를 출시하는 등 반도체 후공정 과정에서 사용하는 노광기와 나노 임프린트(nano-imprint, 기판 위에 수지를 도포한 이후 e빔을 이용해 나노 크기로 제작한 몰드로 가압 경화해 패턴을 전사하는 기술) 노광 장비 개발에 매진하고 있다.

캐논 광학기기 사업본부 관계자는 “앞으로 반도체 소재와 기판 크기 등 고객사가 제조한 반도체 종류에 따라 제품 라인을 확장할 것”이라며 “고객사 수요에 맞춰 웨이퍼 테이블 등 플랫폼, 투영 렌즈, 교정 오실로스코프 등 3개 주요 유닛을 개발하고 조합해 완벽한 제품군을 구축하겠다”라고 밝혔다.

중국반도체 기업인 칭화유니그룹(紫光集团)이 다시 디폴트(Default) 상태가 됐다.

지난 9일 칭화유니그룹은 10일 만기가 도래하는 4억 5000만 달러(한화 약 4909억 원) 규모의 달러 표시 회사채 원금과 이자를 갚을 수 없다면서 채무 불이행을 선언했다.

이미 11월에 13억 위안(한화 약 2170억 원) 규모의 회사채 상환에 실패해 채무 불이행을 선언한 데 이어 2번째 디폴트 선언이다.

또한, 만기가 돌아오는 20억 달러(한화 약 2조 1840억 원) 규모의 회사채 역시 디폴트 위험이 있다고 밝혔다.

20억 달러의 회사채는 칭화유니그룹의 계열사인 쯔광신성(紫光芯盛)에서 발행한 것으로 3개 회사채의 총 규모로 보증인은 칭화유니 그룹이다.

10억 5000만 달러(한화 약 1조 1466억 원) 규모의 회사채는 2021년 1월 31일이 만기이며 7억 5000만 달러(한화 약 8190억 원)의 회사채는 2023년 1월 31일 만기, 2억 달러(한화 약 2184억 원) 규모의 회사채는 2028년 1월 31일이 만기다.

한편, 칭화유니그룹의 잇따른 채무불이행은 AAA를 유지하던 신용평가를 투자 부적격 직전이 B까지 수직하락했다.

중국 신용평가기관인 중청신궈지(中诚信国际)는 칭화유니그룹 회사채 신용등급을 BBB에서 B로 조정했다.

중청신궈지는 “칭화유니그룹 유동성 부족으로 회사채 18쯔광04의 이자 지급이 불확실하다. 칭화유니그룹이 10일 만기가 도래한 4억 5천만 달러 규모의 달러 표시 회사채 상환을 위한 자금 조달 계획서를 제출하지 않았다”고 표시했다.

코스피가 2년 10개월만에 고점을 갱신해 2600을 돌파했다.

지난 23일 코스피 지수는 22일 보다 49.09포인트(1.92%) 치솟으며 2602.59에 장마감을 하며 사상 최고치를 기록했다.

지난 2018년 1월 29일 기록했던 종가 기준 최고치 2598.19 포인트를 2년 10개월만에 갱신한 것이다.

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확진자가 300명 선을 맴도는 가운데 외국인들의 강한 매수세와 기업 실적에 대한 기대감에 힘입어 코스피 대형주를 중심으로 강세가 지속됐ek.

반도체 대장주로 손꼽히는 삼성전자와 SK하이닉스는 시총 1위, 2위에도 불구하고 각각 4.33%와 3.31%의 높은 상승세를 기록했다.

주식개미들 사이에서 ‘6만 전자’라고 불리던 삼성전자 역시 주가가 상승하면서 7만원 선을 가시권 뒀다.

11월 초에 삼성전자는 5만 6000원 선으로 내려오기도 했지만, 15 거래일만에 20% 상승세를 보여줬고 23일 종가 기준 6만 7500까지 주가를 끌어올렸다.

SK하이닉스 역시 주당 10만원 고지에 들어서며 ‘10만 닉스’로 불리기 시작했다.

또한 원화 강세로 인해 외국인들이 한국 증시 투자 환경이 좋아지면서 자금이 몰린 것이 주요했다.

서울 외환시장에서 원‧달러 환율이 달러당 3.9원 내린 1110.4로 장을 마감하여 강세를 이어갔고 외국인은 9885억 원 순매수를 기록하며 지난 11월 5일 1조 1411억 원 이후 최대 순매수액을 기록했다.

화웨이가 상하이에 자주 기술을 적용한 반도체 공장을 세울 예정이다.

영국 파이낸셜 타임즈(FT)에 따르면, 미국의 무역제재로 인해 반도체 공급이 중단된 화웨이가 자구책을 마련하고 있는 것으로 보인다.

상하이에 구축 예정인 반도체 공장은 미국의 기술이 적용되지 않는 독자 기술을 접목할 계획으로, 45mm 칩을 생산한 이후 2021년말 사물인터넷 장비용 20mm칩을, 2022년에는 5G 통신장비용 20m 칩을 생산할 계획이다.

파이낸셜 타임즈는 화웨이의 반도체 칩 제조 경험이 부족함을 이유로 상하이 집적회로 R&D 센터가 공장을 운영할 것이라고 전했다.

상하이 집적회로 R&D 센터는 중국 정부가 지원하는 산학연 집적회로 연구 개발센터로 사실상 중국 정부의 반도체 굴기의 연장선상에서 반도체 생산이 이루어지는 것으로 보인다.

중국 반도체 업계는 상하이 직접회로 R&D 센터가 중국의 장기적인 반도체 생존 방향을 수립할 것으로 보고 있다.

성공하게 된다면 화웨이의 9조원 대 물량을 비롯해 중국 내 반도체 수요의 공급원이 될 것으로 보인다.

다만, 스마트폰 사업 전망에 대해서는 여전히 불투명하다. 스마트폰에 들어가는 칩 셋은 현대 반도체 기술 중에서도 가장 높은 수준을 요구하기 때문에, 생산 노하우가 쌓이지 않은 화웨이 상하이 공장으로서는 무리라는 평이 지배적이다.

화웨이는 미중 무역분쟁의 영향으로 미국의 블랙리스트에 들어간 IT기업이다. 화웨이가 상하이에 자주 기술을 적용한 반도체 공장을 세울 예정이다.

영국 파이낸셜 타임즈(FT)에 따르면, 미국의 무역제재로 인해 반도체 공급이 중단된 화웨이가 자구책을 마련하고 있는 것으로 보인다.

상하이에 구축 예정인 반도체 공장은 미국의 기술이 적용되지 않는 독자 기술을 접목할 계획으로, 45mm 칩을 생산한 이후 2021년말 사물인터넷 장비용 20mm칩을, 2022년에는 5G 통신장비용 20m 칩을 생산할 계획이다.

파이낸셜 타임즈는 화웨이의 반도체 칩 제조 경험이 부족함을 이유로 상하이 집적회로 R&D 센터가 공장을 운영할 것이라고 전했다.

상하이 집적회로 R&D 센터는 중국 정부가 지원하는 산학연 집적회로 연구 개발센터로 사실상 중국 정부의 반도체 굴기의 연장선상에서 반도체 생산이 이루어지는 것으로 보인다.

중국 반도체 업계는 상하이 직접회로 R&D 센터가 중국의 장기적인 반도체 생존 방향을 수립할 것으로 보고 있다.

성공하게 된다면 화웨이의 9조원 대 물량을 비롯해 중국 내 반도체 수요의 공급원이 될 것으로 보인다.

다만, 스마트폰 사업 전망에 대해서는 여전히 불투명하다. 스마트폰에 들어가는 칩 셋은 현대 반도체 기술 중에서도 가장 높은 수준을 요구하기 때문에, 생산 노하우가 쌓이지 않은 화웨이 상하이 공장으로서는 무리라는 평이 지배적이다.

화웨이는 미중 무역분쟁의 영향으로 미국의 블랙리스트에 들어간 IT기업이다.

2019년 5월 수출 규제 블랙리스트에 이름을 올린 이후 9월 15일부터 미국 기업의 소프트웨어와 기술을 이용해 개발하고 생산한 반도체를 화웨이를 포함한 블랙리스트 등재 기업에 공급할 수 없도록 제재를 가했다.

그 동안 반도체를 공급해온 대만 TMSC가 반도체 공급을 중단하면서 2020년 8월 화웨이는 기린칩 생산을 중단했다.

SK하이닉스가 인텔 메모리칩 사업부 인수에 나선다.

지난 19일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 SK하이닉스가 인텔 메모리 반도체 사업의 인수 협상을 벌이고 있다고 전했다.

인수가격은 100억 달러(한화 약 11조 4000억 원)에 달하는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 20일에 낸드 부문을 10조 3104억 원에 인수하는 양도 인수 계약을 체결했다고 공시하고 이사회를 열어 해당 사안을 의결했다.

인수 부문은 인텔의 솔리드 스테이션 솔루션(SSD) 사업 부문과 낸드 단품 및 웨이퍼 비즈니스, 중국 다롄의 낸드 생산시설을 포함한 사업 부문 전체를 인수한다.

SK하이닉스와 인텔은 2021년 말까지 주요 국가의 규제 승인을 받을 계호기으로 규제 승인을 받게 되면 SK하이닉스는 70억 달러(한화 약 8조 192억 원)을 지급하고 인텔의 낸드 SSD 사업과 중국 다롄팹 자산을 SK하이닉스로 이전하게 된다.

인수계약 완료가 예상되는 2025년 3월에 SK하이닉스는 잔금 20억 달러(한화 약 2조 2912억 원)을 지급하고 인텔의 낸드플래시 웨이퍼 설계와 관련된 생산관련 지적재산과 연구개발 인력 및 다롄 펩 운영 인력 등 잔여 자산을 인수한다.

인텔은 계약에 따라 최종 거래 종결 시점까지 다롄팹 메모리 생산 시설에서 낸드 웨이퍼를 생산하며 낸드플래시 웨이퍼 설계와 생산관련 IP를 보유한다.

이번 인수로 SK하이닉스는 키옥시아를 제치고 낸드부문 2위 업체로 올라서게 된다.

SK하이닉스는 글로벌 D램 시장에선 매출액 기준 점유율이 삼성전자의 뒤를 이은 2위를 기록 중이지만 낸드플래시 분야에선 4위를 기록하고 있었다.

SK하이닉스는 2018년 CTF 기반 96단 4D 낸드와 지난해 128단 4D 낸드 플래시를 세계 최초로 개발하는 등 낸드 사업에 지속 투자하고 있으며 향후에는 인텔의 솔루션 기술 및 생산 능력을 접목해 기업용 SSD 등 고부가가치 중심의 3D 낸드 솔루션 포트폴리오를 구축할 계획이다.

SK하이닉스와 인텔은 고객, 협력사, 구성원 등을 위해 이번 계약이 원활히 완료될 수 있도록 인텔과 협력할 계획이다. 더불어 양사는 최근 DDR5 협력과 같이 지속 성장 중인 메모리 기반의 반도체 생태계 수요에 대응하기 위해 지속 협력해 나갈 예정이라고 했다.

SK하이닉스 이석희 최고경영자(CEO)는 "낸드플래시 기술의 혁신을 이끌어 오던 SK하이닉스와 인텔의 낸드 사업부문이 새로운 미래를 함께 만들 수 있게 되어 매우 기쁘다"며 "서로의 강점을 살려 SK하이닉스는 고객의 다양한 요구에 적극 대응, 낸드 분야에서도 D램 못지 않은 경쟁력을 확보하며 사업구조를 최적화해 나가겠다"라고 말했다.